中国半导体的自我救赎！！华为5G芯片的卧薪尝胆、逆风翻盘之路

AvBoss

中兴：我挨打了，他们敲诈我十亿美元。
众人沉默。

华为：我也挨打了，美国人封锁我。
众人沉默，惴惴不安。

海康、曙光等一众继续挨打。
众人开始扎堆讨论，TMD美国人不能信啊，不能把命交到海外供应链里。

于是，工信部出来讲话，要自强。发改委财政部出来给支持。
中科院说缺啥咱就搞啥，但光靠我不行，要大家一起上。

缺设备，上海方阵议论了一会儿，中微站起来，说我是中字头，我先上，把蚀刻做了。
华创说，哥，我来搭把手。
上微看了华为一眼，说光刻我从二十多纳米开始追。

缺大硅片，沪硅想了一会儿站起来，看了一眼京津冀方阵，说我还年轻，死就死了，我上。
中环握紧拳头致意。

缺光刻胶，一众个头小的企业手拉手站起来，说我们一个人干不成，但可以一起干。
缺EDA，大家都面面相觑，北京方阵站起来个小个子，华大九天哭着说，大家帮帮我，我去试试。

设备出来总要有人试。
中芯才要站起来，华虹按住他，说我先来。
华润微说，咱一起来。

中芯问那谁来做下游，谁来做应用。
封测三雄站起来说义不容辞。

兆易汇顶韦尔澜起也纷纷站起来。
整个深圳方阵都站起来，还坐着的企业几乎都站起来了。

大基金看了一圈说，钱不够的我去找。
中国烟草当即掏出支票簿。

证监会说我以最快速度批上市重组定增。
发改委说，谁这时候骗补，我弄死谁。

华为沉默着抽完最后几口烟，站起来说，只要我一天不死，就和大家努力自建IDM一天。


从整个半导体的核心逻辑来看，分两条线。

一条是28纳米去A，一条是三代半导体。

前者是从EDA到光刻机，从硅片到光刻胶，从代工到封装的全链追赶。解决卡脖子问题。
后者是结合本国新能源汽车、风光发电等等实际产业需求的超前发展。

这一场硬战才刚刚开始。当我们自主研发并且量产的三代半导体材料，导入到去A的28纳米生产线时，就意味着全产业链初现端倪，天平将向我们这边倾斜。

这两条主线的并进，必然带来一大堆企业的成长性爆发。
今年主要体现在国产芯片商的中低端替代上，而未来随着国产28纳米的搭建成功，和三代半的大量投产，将体现为贴合本土产业链的设计公司爆发。

芯片是中国制造的痛点，是中国智造的奇点，是5G-物联网-AI的支撑，是爆炸式发展的开始。

对于有择股能力的股民而言，选对标的并不难，难的是拿住。

对于没有选股能力的，还是ETF靠谱。
即使按照咱们之前在2月底讨论的模式，从1.2开始定投芯片ETF，那么到目前也跑赢所有指数了。

真有心定投的，等这波行情过去回调之后，慢慢定投。
ETF就不是用来梭哈的。

至于科创板，后面有一批双创基金要发。
阴谋论自然是说这批是来接盘的。从市场的运行来看，这一批是来浇油。

至于政策层面，昨天传的且不算，我们可以看到，十四五框架下的信息技术具体文件，到现在也没有出。
一般的规律，出的越晚，份量越重。


@唐史主任司马迁